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型号： FW-26-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（163 mil ≈ 4.14 mm）和0.5 mm间距，支持双排高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.1等），常用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板间的高速数据通道连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type）、带锁扣（D-lock）设计，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如通信基站基带单元、边缘计算节点）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天子系统中的板级堆叠。  
该型号特别适合要求高可靠性、小尺寸、可重复插拔及良好信号完整性的中高端电子设备板对板垂直互连需求。

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