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型号： FW-26-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-26-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、26位（2×13）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽设计，触点间距0.050"（1.27 mm），总高约6.5 mm（含200 mil/5.08 mm堆叠高度+引脚伸出量），额定电流每信号端子0.5 A，支持高速信号传输（典型应用可达数Gbps，兼容USB 2.0、LVDS等）。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗手持设备、便携测试仪器中，用于主板与显示模组、传感器子板间的垂直/夹层互连；  
- 可扩展模块化设计：在FPGA载板、AI边缘计算模块中，实现主控板与加速卡、AI协处理器板的可靠叠接，便于热插拔维护与功能升级；  
- 高可靠性工业设备：适用于振动环境（如轨道交通控制单元、自动化PLC背板），得益于其牢固的锁扣结构（D系列Double Locking）和镀金触点（≥30 µin），确保长期插拔寿命（≥500次）及接触稳定性；  
- 空间受限的消费电子：如高端AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其低高度与高引脚密度，在有限Z轴空间内实现丰富I/O互联。

该连接器不适用于大功率或高频射频场景，但凭借Samtec成熟的精密制造工艺，在信号完整性、机械鲁棒性与组装便利性方面表现优异，是中短距（≤10 cm）、中速数字信号板对板互连的理想选择。

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