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型号： FW-26-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm公端+75 µm母端）和2.54 mm间距，实现轻薄化PCB垂直互连。  
- 高速信号中转接口：支持高达1 Gbps的信号传输（非差分设计，适用于中低速并行总线），常用于MCU/FPGA载板与功能子板（如传感器板、通信扩展板）间的可靠连接，兼顾电气稳定性与插拔耐久性（≥500次）。  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（Through-Hole）焊接+表面贴装（SMT）混合安装方式，提升机械强度；G系列结构具备良好抗侧向偏移能力，适用于需频繁拆卸调试或现场升级的工控、通信基站备件模块。  
- 高可靠性环境延伸应用：符合RoHS/无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息终端、航空航天载荷板卡等对热循环和振动敏感的场景（需配合加固锁扣选件）。  

注：该型号不适用于高频差分信号（如USB3.0、PCIe），亦非防水/高IP防护等级设计，常规室内洁净或受控工业环境为首选。

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