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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-380-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-380-075价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-380-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-380-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-02-G-D-380-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-26-02-G-D-380-075 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能板级互连设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频板间的高速信号传输,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求; 2. 工业控制与自动化:在PLC模块、I/O扩展卡及多层背板系统中实现可靠、可插拔的垂直叠接,适应振动与宽温环境(工作温度通常为–55°C 至 +125°C); 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求极高的设备中,提供0.50 mm间距、26位双排接触、3.80 mm堆叠高度(含0.75 mm金手指延伸)的稳定连接; 4. 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe子卡与载板)间高频(支持≥5 Gbps/lane)、低串扰的信号与电源混合传输; 5. 嵌入式计算平台:在边缘AI加速卡、FPGA载板等场景中,实现主控板与协处理器板的紧凑垂直互连,兼顾散热间隙与机械稳固性。 该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准导向结构,确保插拔寿命≥500次,并通过RoHS/REACH认证,适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或升级的精密电子系统。