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型号： FW-26-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-26-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：26位（2×13双排）、0.025"（0.635 mm）间距、金镀层触点、直插式（G = Gull Wing）、带接地屏蔽结构（D = Dual-row with Ground Plane）、标称高度2.50 mm（垂直方向叠高），额定电流0.5 A/线，工作温度-55℃～+125℃。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及抗干扰要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信模块（如小型基站射频子卡与基带板的互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠（CPU主控板与I/O扩展板间高速并行总线连接）；  
- 医疗设备（如便携式超声或内窥镜主机内部功能板级堆叠）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、EMI抑制及宽温特性）；  
- 5G边缘计算终端、AI推理加速卡等高密度嵌入式系统中，用于实现低串扰、低延迟的板间数据传输（支持LVDS、MIPI等中速差分信号）。

其内置接地平面（D系列设计）有效降低串扰与EMI，0.635 mm细间距兼顾高密度与可制造性，2.5 mm超薄堆叠高度特别适合厚度受限的叠层架构。不适用于大功率供电或高频射频（>1 GHz）单端传输场景。

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