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型号： FW-26-02-F-D-468-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-F-D-468-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-F-D-468-075价格参考。SAMTECFW-26-02-F-D-468-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-F-D-468-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-F-D-468-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-F-D-468-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算单元等需高带宽、低串扰板间互联的场景。  
- 可扩展模块化架构：凭借0.8 mm间距、2×26位双排结构及7.5 mm堆叠高度（468系列标称值），便于构建插拔式功能模块（如电源管理板、I/O扩展板），提升产品维护性与升级灵活性。  
- 严苛环境应用：采用耐高温LCP绝缘体与镀金接触系统，具备良好热稳定性和插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子子系统等对可靠性要求较高的场合。  

该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感场景；若需EMI防护，Samtec提供同系列带屏蔽版本（如FW-Sxxx）。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差进行SI/PI协同设计。

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