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型号： FW-26-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-26-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-02-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：26位（2×13双排）、0.025"（0.635 mm）间距、直式（F型）、带防误插导向结构（D）、镀金触点、额定电流0.5A/针，工作温度-55°C～+125°C，配合高度6.5mm（065即0.065"≈1.65mm标称叠高，实际为6.5mm总高，需结合规格书确认；此处“065”通常指0.065"=1.65mm叠高，但FW系列常见叠高含2.54mm/3.81mm/5.08mm等，FW-26-02-F-D-250-065中“065”更可能对应0.065"（1.65mm）叠高，适用于超薄堆叠）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制模块中主控板与扩展子板的垂直/平行堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模组）中多层PCB的高可靠性、小空间信号传输；  
- 通信设备（小型基站基带板与射频子卡）间的高速数字信号（支持LVDS、USB 2.0等中低速协议）连接；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、宽温工作的板级堆叠接口；  
- FPGA开发平台、嵌入式AI边缘计算模组的可插拔载板与核心板对接。

该型号具备优异的机械稳定性（抗插拔≥30次）、EMI抑制设计（接地引脚优化）和无铅兼容性，适用于对空间、可靠性和量产一致性要求严苛的中高端电子系统。

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