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型号： FW-26-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-26-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-L-D-250-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标贴或通用规格型号，实际多属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列衍生型号）生产。其型号参数表明：26位双排、直角（L型）、带锁扣（D）、触点间距0.5mm（250mil=0.025"≈0.635mm，此处“250”更可能指端子中心距0.50mm，“075”通常表示堆叠高度0.75mm），适用于超薄、高密度板对板垂直互连。

典型应用场景包括：  
1. 超薄便携设备：如高端智能手机、折叠屏终端、TWS耳机主控板与传感器模组间的超低矮（0.75mm堆叠高）刚性连接；  
2. 高速模块化设计：在FPGA载板、AI加速卡或边缘计算模块中，实现CPU/FPGA底板与扩展子板之间的紧凑、可插拔垂直互联，支持信号完整性要求较高的差分对布线；  
3. 医疗与工业微型设备：内窥镜成像模组、便携式超声探头等空间严苛场景中，替代传统焊接或ZIF连接器，提升装配效率与可靠性；  
4. 可维修性设计：支持单板更换的嵌入式系统（如5G小基站射频单元），通过该叠接器实现主控板与功放板的免工具快速分离。

该型号强调低剖面、高插拔寿命（≥500次）及良好抗振性，不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），需配合PCB沉板设计与精准压接工艺使用。

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