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型号： FW-26-01-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-26-01-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-01-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，利用其0.50 mm间距、26位双排结构实现高信号密度与小占板面积；  
- 高速数字接口扩展：支持USB 3.x、PCIe Gen3等中速串行链路（需配合阻抗控制设计），常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的可靠堆叠连接；  
- 可插拔/模块化架构设备：例如测试仪器中的功能子卡（如射频、ADC/DAC模块）与母板对接，其带导柱（G）、直角焊盘（D）、3.50 mm堆叠高度（350）及6.5 mm板间间距（065）确保插拔导向性与机械稳定性；  
- 严苛环境应用：镀金触点与LCP绝缘体提供良好耐热性（符合RoHS/无卤）和长期插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器或航空航天航电模块的板级互联。  
该型号不适用于大电流电源传输或高频射频（>10 GHz）场景，主要面向信号完整性要求中等、空间受限、需频繁维护或模块升级的高性能电子系统。

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