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型号： FW-26-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-26-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-G-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中低高度的板间垂直互连场景。其型号参数表明：26位（2×13双排）、0.5mm间距、镀金触点（G）、直插式（D）、堆叠高度2.50mm、触点深度0.75mm，具备良好插拔寿命与信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子：如超薄笔记本主板与IO子板、折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、TWS耳机主控板与电池管理模块间的刚性板堆叠；  
- 工业控制设备：PLC扩展模块与主控制器之间的可插拔叠接，支持现场快速更换与维护；  
- 医疗便携设备：内窥镜图像处理模组与主控板的高可靠性垂直连接，满足EMI抑制与小体积要求；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）中显示模组与主板的板对板互联，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证）。

该连接器支持SMT贴装，适用于自动化产线；0.5mm细间距与2.5mm低堆叠高度，兼顾空间受限设计与适度插拔余量，不适用于高频高速（如USB 3.0或MIPI D-PHY 4Gbps以上）严苛场景，但适用于UART、I²C、SPI及低速LVDS等接口。实际应用中需配合PCB公差控制（如孔位精度±0.05mm）与压接工艺优化，确保接触稳定。

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