图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-26-01-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-26-01-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度与2.50mm间距,支持双排直插式堆叠,节省PCB垂直空间。 - 高速信号互联需求场合:该型号采用优化接触结构与接地设计(G表示带接地屏蔽),可支持中等速率信号传输(如USB 2.0、UART、I²C、SPI等),适用于主控板与功能子板(如传感器板、显示驱动板、无线通信模组)之间的可靠连接。 - 需频繁插拔或维护的模块化设计:其坚固的端子结构与稳定保持力,适合在研发调试、现场升级或可更换功能卡架构中使用(如模块化数据采集系统)。 - 消费电子与汽车电子辅助系统:在车载信息娱乐(IVI)子模块、ADAS摄像头接口板、智能座舱域控制器中,用于连接不同PCB层级,兼顾机械稳定性与EMI抑制能力(D后缀通常表示带屏蔽或特定镀层)。 注意:FW-26-01-G-D-250-065为26位双排针(2×13),不适用于高速差分对(如PCIe、USB 3.0+),主要面向中低速、高可靠性、小体积的板间互连需求。实际选型需结合电气规范、插拔寿命(通常≥50次)及PCB堆叠公差综合评估。