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  • 型号: FW-26-01-F-D-690-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-F-D-690-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-F-D-690-065价格参考。SAMTECFW-26-01-F-D-690-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-01-F-D-690-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-01-F-D-690-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-01-F-D-690-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和厚度敏感的场景,该型号具有仅0.69mm超薄堆叠高度(690系列),支持双排26位(2×13)信号传输,适合PCB垂直或夹层式紧凑堆叠。  
- 高速中低速数字互连:支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线,适用于主控板与功能子板(如传感器板、显示驱动板、电源管理板)之间的可靠信号与电源连接。  
- 可插拔/可维护结构设计:采用直插式(F-type,无焊尾)和表面贴装(SMT)组合端子,支持免工具盲插配对,便于模块化组装与现场维护。  
- 高可靠性要求环境:具备良好的抗振性、重复插拔寿命(≥50次)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于车载信息终端、航空电子子模块、军工通信设备中的板级互联。  

注:FW-26-01-F-D-690-065 中“065”表示金手指接触区镀金厚度为6.5μin(≈0.165μm),兼顾导电性与耐磨性;“D”代表双列、错位接触设计,提升插拔顺畅度与信号完整性。不适用于高速差分对(如PCIe、DDR5)或大电流电源主干传输。
产品参数 图文手册 常见问题
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