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型号： FW-26-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-26-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（250 µm触点行程 + 065 = 6.5 mm总高），实现双板精密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与载板之间的差分对连接，具备优化的阻抗控制与串扰抑制设计。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：采用镀金接触系统（30 µin Au over Ni）与自对准导向结构，适用于测试治具、模块化仪器（如ATE、示波器扩展板）、可重构计算平台等需多次拆装且保持信号完整性的场景。  
- 热敏感或高振动应用：无焊料压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计，配合柔性PCB支撑，适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通信号处理单元等对机械稳定性与热循环耐受性要求较高的领域。  

该型号强调高密度、低矮化与信号完整性平衡，广泛服务于高端电子设备中对小型化、高性能板间互连有严苛要求的细分领域。

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