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型号： FW-26-01-F-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-F-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-F-D-200-070价格参考。SAMTECFW-26-01-F-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-F-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-F-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-F-D-200-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（配合优化的信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡的可靠连接。

- 可插拔/可维护架构：凭借0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）及7.0 mm整体长度（070），兼顾高密度与装配鲁棒性，适用于需频繁拆装或现场升级的设备（如模块化工控机、航空电子LRU组件）。

- 严苛环境适应：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐主控板与显示板的板对板连接。

该型号不适用于大电流电源连接或高频射频场景，主要面向中高速数字信号、中低功率（≤1A/触点）的精密板级互连需求。

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