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型号： FW-25-05-LM-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-LM-D-600-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式（LM）、带锁扣（D）、金手指接触、6.00 mm堆叠高度、0.075"（1.91 mm）PCB焊盘延伸，以及ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本。

该型号专为高可靠性、高频信号传输场景设计，典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其屏蔽结构（ES）有效抑制EMI，保障信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制主板中实现多层板垂直堆叠，支持稳定电源与差分信号（如USB 3.0、PCIe Gen2）传输；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统中图像处理板与传感器接口板之间的抗干扰连接，满足IEC 60601-1对电磁兼容性（EMC）的严苛要求；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构及可选锡银铜无铅焊接，适用于机载航电模块的加固型板级集成。

FW-25-05-LM-D-600-075-ES 不适用于大电流供电（单触点额定仅0.5 A），亦不推荐用于频繁插拔环境（设计为一次性压接安装）。其核心价值在于在极小空间内提供高屏蔽性、高引脚密度与高机械稳定性，是高端嵌入式系统中精密板对板互连的理想选择。

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