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型号： FW-25-05-LM-D-510-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-510-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-510-165-P价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-510-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-510-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-510-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-510-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 25+ Gbps 差分信号传输（取决于布线与端接）；  
- 服务器与AI加速平台：在 GPU/CPU 加速卡、FPGA 夹层卡（如 FMC+、VITA 57.4）中实现主板与扩展板间的可靠堆叠连接，满足 PCIe 4.0/5.0 和高速 SerDes 链路需求；  
- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限但需高可靠性连接的嵌入式主板架构中，提供抗振、低插拔力、长寿命（≥500次插拔）的板级堆叠方案；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如 PXIe 扩展、高速数字 I/O 子系统）中多层功能板的快速装配与信号完整性保障。

该型号特征（25位、0.5mm间距、立式母座、带锁扣与接地屏蔽结构、镀金触点、165Ω阻抗优化设计）使其适用于需兼顾高速、小型化与稳定性的严苛场景。注意：实际应用中需配合匹配的公端（如 FW-25-05-LM-D-510-165-P 的对应插头）及合规的PCB叠层与阻抗控制。

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