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型号： FW-25-05-LM-D-510-141
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-510-141由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-510-141价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-510-141封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-510-141参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-510-141 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-LM-D-510-141 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm端子间距与1.5 mm超低堆叠高度（mating height），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主板与加速子板间的中短距（≤5 cm）、中速（可达数Gbps，需合理SI设计）信号互联，如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（press-fit或焊接）+ 无螺钉锁扣设计，适用于需频繁拆装调试的测试治具、原型开发平台及模块化通信设备（如基站射频单元子板）。  
- 高可靠性环境：镀金触点与宽温（–55°C 至 +125°C）材料适配车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通人机界面等对耐振、耐温有要求的板级堆叠应用。  
注：该型号为25位（2×12.5排）、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插键槽，不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高电压场景。

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