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型号： FW-25-05-LM-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-500-175价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-500-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），其5.0 mm堆叠高度（D=5.00 mm）与0.5 mm间距（25位双排）兼顾空间约束与信号完整性。  
- 工业与医疗电子：在小型化嵌入式系统（如便携超声模块、边缘AI推理板）中实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的可插拔、高插拔寿命（≥500次）连接。  
- 测试与自动化设备：用于模块化测试夹具中，通过175 µm镀金触点（标称接触电阻<30 mΩ）确保低损耗、高重复性信号采集。  

其“LM”表示长型焊盘（Long Mounting）结构，增强PCB焊接抗机械应力能力；“-175”指端子镀金厚度为175 µin（约4.4 µm），提升耐腐蚀性与长期接触可靠性；工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛环境。  

综上，该连接器适用于对密度、高速性能、可靠插拔及热/机械稳定性有综合要求的中高端板级堆叠场景。

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