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型号： FW-25-05-LM-D-500-153
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-500-153由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-500-153价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-500-153封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-500-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-500-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-500-153 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板）间的垂直互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖PCB布局与线材匹配）。  
- 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与主母板之间的短距堆叠连接，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对低串扰、低延迟互连的需求。  
- 工业控制与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中，实现多层功能板（如FPGA处理板、传感器采集板、电源管理板）的可靠垂直堆叠，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）。  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe扩展）中用于高引脚数、高信号完整性要求的载板互联。  

该型号关键参数（如25位双排、0.5mm间距、带金属屏蔽罩LM结构、5.00mm堆叠高度、153Ω阻抗优化设计）使其适用于需兼顾小型化、EMI抑制及信号完整性的严苛场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合Samtec推荐的PCB叠层与端接规范使用。

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