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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-480-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-480-165价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-480-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-480-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-LM-D-480-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-LM-D-480-165 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需以官方文档为准),专为紧凑型高速互连优化。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU模组与载板之间的垂直或夹层堆叠,支持 PCIe 5.0 及以上信号完整性要求(得益于低串扰LM接触系统与精密阻抗控制); - 电信与网络设备:在5G基站基带板、光模块载板、小基站(Small Cell)中实现多层PCB间高可靠性、可插拔的信号与电源复合连接; - 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限但需长期稳定运行的场景,如便携式超声设备主板与显示/处理子板互联,或工控PLC模块化扩展接口; - 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器中,作为可重复插拔的高寿命叠接接口(额定插拔次数通常≥500次),便于快速更换功能板卡。 该型号参数(如25位、0.5mm间距、165Ω差分阻抗匹配、480μin镀金触点、1.65mm超薄堆叠高度)表明其面向高速数字(≤28 Gbps/lane)、小尺寸、低功耗系统集成,不适用于大电流电源或恶劣环境(无IP防护),需配合精确PCB堆叠公差与压接工艺使用。