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型号： FW-25-05-LM-D-310-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-310-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-310-165-P价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-310-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-310-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-310-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-310-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高密度互连设计。该型号采用 25×2 针位（共50针）、0.5 mm间距、直角插拔式结构，带金属屏蔽罩（“LM”表示Low-Profile Shielded），支持差分对优化布局，并具备310 µm触点行程与165 µm压接公差（“310-165”），确保可靠接触与抗振动性能。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的信号/电源叠接，支持高达28+ Gbps PAM4速率（配合FireFly高速电缆组件）；  
• AI加速计算模块：GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑型垂直互连，满足低串扰、低延迟要求；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需长期稳定运行的场景中，实现主板与功能扩展板（如图像采集、实时控制模块）的刚性堆叠；  
• 测试测量仪器：用于模块化PXIe或自定义测试背板中，提供可插拔、高重复精度的板级对接方案。

该连接器符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境。其“-P”后缀表示镀金触点（16.5 µin），保障高频信号完整性与插拔寿命（≥500次）。整体设计兼顾高速性能、机械鲁棒性与组装便利性，是高端电子系统中替代传统ZIF或压接式叠接方案的理想选择。

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