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型号： FW-25-05-L-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/Acro™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的高速信号互连，支持高达25+ Gbps/lane 的差分信号传输（取决于叠高与阻抗设计）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的工控主板、内窥镜成像模块或便携式诊断设备中，实现主控板与传感器/显示子板的可靠垂直堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展背板）中功能卡与载板间的可插拔接口，兼顾机械稳定性与高频信号完整性；  
- 边缘AI计算平台：在多AI加速模组（如NPU/FPGA子卡）与主计算底板之间提供高引脚数（25×2=50位）、低串扰的电源+信号一体化连接。

该型号中“610”代表叠高约6.10 mm，“065”对应0.65 mm间距，“L-D”表明长型直角焊盘设计，“A”通常指标准镀金触点与RoHS合规版本。其无屏蔽结构适用于中速应用（≤25 Gbps），强调成本效益与装配便利性，不适用于严苛EMI环境或超高速（≥56G PAM4）场景。

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