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- 型号： FW-25-05-L-D-600-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-600-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位（2×12+1）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（L型引脚）、双排错位接触结构、6.00 mm堆叠高度、0.075"（1.91 mm）PCB焊盘延伸（用于增强机械强度与共面性）。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如： - 工业控制设备中的模块化主板与功能子板（如I/O扩展板、通信协处理器板）之间的垂直或夹层互连； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板的紧凑堆叠； - 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）与射频前端板间的高速低串扰连接（支持高达数Gbps的差分信号，需配合合理叠层设计）； - 航空航天与国防领域中抗振动、高可靠性的加固型计算模块互连（得益于其牢固的压配式（Press-Fit）或回流焊兼容端子设计，以及优异的插拔寿命）。 FW-25-05-L-D-600-075 不含金手指，适用于无需频繁插拔、强调长期稳定接触的固定式板级装配场景，广泛见于需满足IPC-A-610三级标准的高端电子制造中。
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