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  • 型号: FW-25-05-L-D-600-068-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-600-068-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-600-068-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-600-068-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-600-068-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-600-068-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-600-068-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

1. 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及测试仪器中,实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连,提升布板效率。

2. 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速模块、通信基带板等需高速信号(如 PCIe Gen4、USB 3.2、SATA)跨板传输的场景。

3. 可扩展模块化设计:作为核心互连件,用于 CPU 模块与载板、FPGA 夹层卡(FMC+)、SMARC 或 COM-HPC 载板接口,便于硬件升级与功能扩展。

4. 严苛环境应用:具备优异的机械稳定性(600µin 镀金触点、0.5mm 端子间距、68位双排结构)和抗振性能,适用于车载信息娱乐系统、航空电子子模块等对可靠性要求较高的领域。

5. 自动化生产适配:采用卷带包装(-TR 后缀),支持 SMT 全自动贴装,广泛用于批量生产的消费电子主板、网络设备背板互联等场景。

该型号强调低插拔力、高保持力与信号完整性平衡,是高性能、小型化板级互连的关键组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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