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型号： FW-25-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠，支持多层PCB紧凑布局；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块或I/O扩展子板中实现稳定、可插拔的板间信号与电源传输；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机与传感器模组之间的可靠连接，满足低插入力、高插拔寿命（≥500次）及EMI抑制要求；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容系统）中功能子板与背板的互连接口，支持差分对优化布线，兼顾信号完整性（适用于≤3 Gbps速率应用）；  
- 航空航天与国防领域：凭借宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/REACH规范，适用于机载计算单元、雷达前端模块等严苛环境。

其关键特性包括：2.54 mm间距、25位双排结构、直角/立式安装、镀金触点（100 µin）、带定位柱与防误插设计，确保精准对接与长期接触可靠性。不适用于大电流供电主路径，但适合中低速控制信号、串行总线（如UART、SPI、LVDS）及部分低速USB通道的板间互联。

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