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型号： FW-25-05-L-D-560-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-560-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-560-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-560-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-560-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-560-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-560-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号支持25对差分信号（即50针，双排），间距0.5 mm，直角插接，带接地屏蔽结构（“D”表示Dual-row, Shielded），额定电流100 mA/触点，工作温度-55℃~+125℃，具备优异的信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4速率，适用于高速串行链路）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- AI加速卡与主机板（GPU/CPU载板与扩展子卡）之间的紧凑型堆叠连接；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、FPGA处理板）的模块化堆叠；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI信号处理模块）中需低串扰、抗振动的板级互联；  
- 航空航天与军工领域对尺寸、重量、可靠性（抗冲击、宽温）要求严苛的嵌入式系统。

其0.5 mm超细间距、低剖面（约5.6 mm堆叠高度）、100%屏蔽设计及RoHS/无卤合规性，使其特别适用于空间受限、电磁兼容性（EMC）敏感、需长期稳定运行的高端电子系统。

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