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型号： FW-25-05-L-D-558-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-558-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-558-090价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-558-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-558-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-558-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-558-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高密度互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与数据中心领域，该连接器常用于服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA子卡）之间的垂直叠接，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的信号速率，满足AI训练、HPC和低延迟网络设备对带宽与信号完整性的严苛要求。

在通信设备中，广泛应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换板之间的紧凑型互连，其0.5 mm间距、12 mm堆叠高度（558型）及90°弯折（-090后缀）设计，可有效节省PCB空间并优化走线路径，降低串扰与反射。

此外，在工业自动化控制器、高端医疗成像设备（如CT/FPGA实时图像处理板）及航空航天嵌入式系统中，该连接器凭借高可靠性（镀金触点、抗振结构）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，保障恶劣环境下的长期稳定运行。

需注意：FW-25-05-L-D-558-090 为直角插头（Male, Right-Angle），配对使用需选用对应插座（如FW-25-05-L-D-558-090的配套母座或同系列兼容型号），且推荐配合Samtec的高速叠接方案进行阻抗控制与EMI管理。

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