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型号： FW-25-05-L-D-555-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-555-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-555-120-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-555-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-555-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-555-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-555-120-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号为25位、0.5mm间距、直插式（L型弯折引脚）、带屏蔽与接地优化结构，支持差分对布局，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），具备优异的信号完整性（可支持高达25+ Gbps速率，取决于PCB设计与协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化堆叠——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统中多层载板（Carrier Board）与功能子卡（如FPGA加速卡、AI推理模组）的垂直或夹层式连接；  
- 航空航天及车载域控制器内，需抗振动、高可靠性且空间受限的板间高速数据传输（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane）；  
- 测试测量仪器中可更换功能模块的快速对接接口，兼顾高频性能与插拔耐久性（≥500次）。

其“-D-555”后缀通常表征双排错位接触、增强EMI屏蔽，“-120-A-P”指120Ω受控阻抗适配与表面贴装（SMT）工艺，适用于高精度高速PCB布局。需配合Samtec推荐的叠高（Stack Height）和压接公差设计，确保信号回流路径连续性。

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