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型号： FW-25-05-L-D-553-122-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-553-122-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-553-122-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-553-122-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-553-122-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-553-122-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-553-122-P 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该型号额定堆叠高度仅5.53 mm，支持垂直直连，节省PCB垂直空间；  
- 高速信号互连需求场合：采用双排25位（2×25）、0.05"（1.27 mm）间距设计，配合优化的端子结构与屏蔽选项（型号中“D”代表带接地屏蔽），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速数字信号传输，兼顾EMI抑制；  
- 可插拔/模块化架构：常用于主板与功能子卡（如FPGA载板与AI加速模块、传感器接口板、电源管理子板）之间的可靠对接，支持多次插拔（典型耐久性≥500次），便于维护与升级；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于宽温工控、航空航天航电单元中的板级互联（需配合对应压接或焊接工艺）。  
注：该型号为表面贴装（SMT）、直角插头（L型），配对使用需选对应插座（如FW系列插座），不适用于大电流或高频差分信号（如PCIe、DDR5），非射频专用。

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