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型号： FW-25-05-L-D-541-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-541-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-541-075-EP价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-541-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-541-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-541-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-541-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速互连系列（注：型号中“FW”通常对应FireFly，“25”指25 Gbps/lane速率，“05”表示5 mm堆叠高度，“L”为直角插头，“D”代表双排，“541”为触点数编码，“075”指0.75 mm间距，“EP”表示带接地屏蔽与增强EMI防护的版本）。

该连接器专为高密度、高速数据传输场景设计，典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机背板接口，支持PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、USB 3.2 Gen2x2等协议；  
✅ AI与高性能计算——用于GPU加速卡与载板之间的紧凑型垂直互连，满足低串扰、低延迟和信号完整性要求；  
✅ 航空航天与工业嵌入式系统——凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构及可选的EP（Electromagnetic Protection）屏蔽设计，适用于严苛环境下的可靠板对板堆叠；  
✅ 医疗影像设备——如CT/MRI前端处理模块中多层PCB间的高速图像数据传输，兼顾小型化与EMI抑制需求。

其0.75 mm超细间距、5 mm低堆叠高度及优化的阻抗控制（100Ω差分），确保在空间受限且速率高达25+ Gbps/lane的应用中保持优异信号完整性。

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