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型号： FW-25-05-L-D-535-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-535-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-535-075价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-535-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-535-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-535-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-535-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号支持25位信号传输，采用直角（L型）、双排、表面贴装（SMT）结构，触点间距0.050"（1.27 mm），总高约7.5 mm（含535系列公头与075系列母头组合），具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的低串扰、阻抗可控互连；  
• 工业自动化控制器：在紧凑空间内实现主控板与I/O扩展板的稳固堆叠，耐受宽温（–40°C 至 +105°C）与振动环境；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）：满足EMI/EMC要求，支持高频模拟/数字混合信号传输；  
• 高端测试测量仪器：用于模块化架构中功能子板（如ADC/DAC板、FPGA载板）与主背板的可插拔堆叠，便于维护与升级；  
• 航空航天嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素及高可靠性触点镀层（通常为金镀层），适用于严苛环境下的板级互联。

该连接器支持高达10 Gbps的数据速率（依布局优化），并具备防误插、自对准导向结构，显著提升SMT良率与装配效率。

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