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型号： FW-25-05-L-D-515-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-515-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-515-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-515-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-515-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-515-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-L-D-515-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其0.5 mm间距、25位双排结构及100Ω差分阻抗控制特性，支持高速信号（可达28 Gbps+ PAM4）稳定传输。

- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头主板）、PLC模块化扩展接口中，提供可靠、可插拔的垂直叠接方案，耐振动、插拔寿命达500次以上。

- 测试测量仪器：用于ATE（自动测试设备）的子板堆叠或FPGA夹层卡（如FMC+、VPX兼容架构），支持高引脚数、低串扰信号路由，并兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺。

- 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板之间实现高带宽数据互联（如PCIe Gen4/5、HBM通道延伸），其低电感设计和优化的接地结构有助于抑制EMI。

该型号带金手指镀层、带定位柱与防误插结构，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、小体积、高频高速的板级堆叠需求。

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