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  • 型号: FW-25-05-L-D-510-135
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-510-135由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-510-135价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-510-135封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-510-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-510-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-510-135 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、1.35 mm超低堆叠高度(510–135 表示公母端总堆叠高1.35 mm),可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局(该型号为25位双排结构,带接地屏蔽设计),适用于FPGA夹层卡、CPU子板扩展、MIPI CSI/LVDS摄像头模组对接等中速(≤1 Gbps)信号链路,兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型引脚)、表面贴装(SMT)设计,配合135°焊接角增强抗振动能力,适用于需现场更换功能板的模块化设备(如通信基站基带单元、边缘AI加速卡)。  
- 高可靠性要求环境:符合RoHS,耐高温回流焊,广泛用于车载信息娱乐(IVI)子系统、航空电子航电模块(非关键飞行控制)等对连接稳固性及长期插拔寿命(≥50次)有要求的领域。  

注:FW系列不适用于大电流或高压场景,额定电流约0.5 A/线,主要用于信号与低功耗电源分配。
产品参数 图文手册 常见问题
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