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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-501-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-501-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-501-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-501-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-501-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-501-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号专为高速、高密度、低剖面的板间互连设计,典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的差分信号互联,支持高达 28+ Gbps/lane 的数据速率(依赖布局与协议); - 人工智能与加速计算平台:用于 GPU/FPGA 加速卡与主板间的紧凑型直连,满足 PCIe Gen4/Gen5、CXL 或高速 SerDes 链路需求; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需可靠插拔的场景中(如便携式超声设备、边缘AI控制器),提供抗振动、高引脚数(25×2排,共50位)、0.5 mm间距的稳定连接; - 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如射频前端、ADC/DAC子板)的可拆卸接口,便于快速更换与校准。 其后缀“ES-A”代表带接地屏蔽(Shielded)、预镀金触点、高温回流焊兼容,并含应力释放结构;“501-075”指总长5.01 mm、堆叠高度0.75 mm,属超低矮设计,适用于双面贴装及狭小叠层空间。整体适用于对信号完整性、机械鲁棒性及量产一致性要求严苛的高端电子系统。