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型号： FW-25-05-L-D-500-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-500-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-500-160-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-500-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-500-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-500-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-500-160-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5 mm间距、25位双排结构实现紧凑空间下的高速信号传输；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限且需可靠插拔的模块化设计中（如可更换功能子板），该连接器支持160次插拔寿命及±0.3 mm堆叠容差，保障长期机械稳定性；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中主板与子卡的刚性叠接，D型键合（D-key）防止错插，500 µm接触长度确保信号完整性；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证），适用于ADAS域控制器内计算板与IO板的板间互联，支持-40℃~105℃工作温度。  
该型号不带屏蔽与高速差分优化设计，适用于中速单端信号（如GPIO、I²C、UART、低速SPI）及电源分配（额定电流约0.5 A/针），不推荐用于>500 MHz差分链路。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及EMC要求综合评估。

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