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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-500-146-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-500-146-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-500-146-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-500-146-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-500-146-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-500-146-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持高达25 Gbps/lane 的差分信号传输(得益于低串扰、阻抗受控结构); • 高端计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的堆叠连接,满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对信号完整性与热插拔鲁棒性的要求; • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型工控机、便携式超声设备中,实现主板与功能子板(如图像处理、传感器接口板)的稳固、可拆卸叠接; • 测试与原型开发平台:因具备0.5 mm间距、500 µm触点共面性、146位双排高密度布局及A型(标准高度)+P(压配式Pin,免焊接)端子设计,便于快速组装与返工。 其“L-D”表示长型直角插座(Low Profile, Dual Row),“500”指触点共面性公差≤500 µm,“146-A-P”标识146位、A系列接触件、压配安装方式——兼顾高密度、高精度与无铅回流焊/压配兼容性,适用于严苛振动、宽温(–55°C 至 +125°C)及高可靠性场景。