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型号： FW-25-05-L-D-500-135-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-500-135-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-500-135-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-500-135-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-500-135-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-500-135-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-500-135-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于低串扰结构和精确阻抗控制（标称100Ω差分）。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于AI加速卡（如FPGA或ASIC子板）与主载板之间的高引脚数、小间距（0.5mm）堆叠连接，在有限空间内实现多路数据+电源集成传输。

- 工业自动化与医疗成像设备：在紧凑型工控机、便携式超声/内窥镜主机中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠板间连接，满足IEC 61000-4抗干扰及医疗安全标准。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中的可拆卸叠接接口，便于快速更换功能子板，提升产线校准与维护效率。

该型号含25对差分信号（共50pin）、带屏蔽罩（“D”表示带接地屏蔽）、直角焊接（L型）、镀金触点（500μ″ Au）、135mm总长排针，适用于高密度、中短距（≤15mm堆叠高度）、需EMI抑制的严苛环境。不适用于大电流供电主干路，建议搭配专用电源连接器协同使用。

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