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型号： FW-25-05-L-D-500-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-500-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-500-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-500-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-500-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-500-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-500-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（L型直角插配），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展卡之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：D型（Dual-Contact）端子提供双触点冗余，提升插拔寿命与接触可靠性，适合需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如通信基站基带板与射频板互联）。  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板级堆叠，以及航空航天航电设备中的加固互连。  
该型号中“500”表示触点数（2×250），“100”指端子电流额定值1.0A/位，“P”代表压接式（Press-Fit）尾部，适用于无铅回流焊或免焊接装配工艺，提升生产良率与热循环稳定性。

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