【未分类_FW-25-05-L-D-500-065】封装/厂家_FW-25-05-L-D-500-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-500-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-500-065价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于 FPGA 夹层卡（FMC）、COM Express 模块、AI 加速卡等需高带宽、低串扰信号传输的场景；  
3. 可插拔模块化设计：凭借 0.5 mm 间距、5 mm 叠高（L=5 mm）、双排25位（2×25）结构及带锁扣（D型）和500 µin金镀层（065表示镀金厚度0.65 µm），确保插拔耐久性与接触可靠性，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站、边缘计算节点；  
4. 严苛环境应用：符合 RoHS/REACH，具备良好抗振动与热循环性能，可用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元中的板级互联。  
该型号强调高密度、高信号完整性与机械稳定性，是高性能、小型化电子系统中实现可靠板对板堆叠的关键互连组件。

产品参数图文手册常见问题