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型号： FW-25-05-L-D-425-170-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-425-170-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-425-170-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-425-170-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-425-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-425-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-425-170-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.1），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称50Ω单端/100Ω差分）及短触点路径。  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI模块（如NVIDIA Jetson载板扩展）、FPGA开发平台中，用于主控板与扩展子板（如AI加速卡、传感器接口板）的紧凑型垂直对接，节省PCB面积。  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间和EMI敏感场景，依靠其屏蔽设计（可选）和稳定接触（镀金触点）保障信号完整性与长期插拔可靠性（≥500次）。  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）中的模块化夹具板堆叠，利用其0.5mm间距、25位双排结构及425µin（≈10.8µm）金厚，确保高频测试信号（≤16 Gbps）低损耗传输。  
该型号后缀“-170-P”表明采用直角焊接（Right-Angle, SMT）封装与170µm引脚共面度控制，适用于回流焊工艺；“-D-425”指425µin镀金厚度，兼顾耐磨性与低接触电阻。适用于-55°C~+125°C宽温工况，满足工业及部分车规级要求（非AEC-Q200认证，但常被用于车载信息娱乐子系统）。

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