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型号： FW-25-05-L-D-413-262
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-413-262由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-413-262价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-413-262封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-413-262参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-413-262 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-413-262 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证，但型号结构符合Samtec叠接器命名惯例）。该型号中“25”通常表示25位（即25对信号触点），“05”指0.5mm间距，“L”代表直角（Low-profile）安装，“D”为双排，“413-262”为特定堆叠高度与尾部类型代码（如4.13mm堆叠高度、2.62mm焊接尾部）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展模块、AI加速卡与载板间的垂直/夹层互连，支持高达数Gbps的信号传输（依赖具体版本是否支持差分对优化）；  
- 工业与医疗嵌入式设备：在空间受限的便携式诊断仪、边缘计算网关中实现主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的可靠刚性连接；  
- 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中高插拔寿命（≥500次）的可拆卸板级互联；  
- 通信模块堆叠：5G小基站基带板与射频板之间的短距、抗振连接，具备良好EMI抑制设计（部分变体含屏蔽罩选项）。

该连接器强调高引脚密度、精准对准（含导向结构）、耐热焊工艺（无铅回流兼容），适用于要求高可靠性、小尺寸及中等速率（如USB 2.0、LVDS、部分PCIe Gen1/2）的板对板垂直互连场景。不适用于大电流或高频毫米波（>10GHz）场景。

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