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型号： FW-25-05-L-D-411-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-411-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-411-075-EP价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-411-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-411-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-411-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-411-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子卡之间的垂直互连，利用其 5mm 超低堆叠高度（0.075" = 1.905mm 接触长度，总高约 5mm）节省空间；  
– 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖布局与信号完整性设计），适用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模组、边缘计算载板与扩展卡间的高速并行或串行接口（如 PCIe Gen4、USB3.2、SATA）；  
– 可热插拔/模块化架构：采用双排25位（2×25）全屏蔽结构（带接地屏蔽层 EP = Enhanced Shielding），具备良好EMI抑制能力，适用于需电磁兼容性保障的通信基站、测试测量仪器；  
– 高可靠性环境：镀金接触面（Au 30µ″）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于航空航天航电模块、车载域控制器等严苛场景。  
该型号不带锁扣（L = Low Profile, D = Dual Row, 411 = 2×25 pins），需配合PCB精确定位与压接工艺，常用于需频繁组装/返工的研发原型或小批量高附加值设备中。

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