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型号： FW-25-05-L-D-410-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-410-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-410-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-410-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-410-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-410-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-410-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统（如工业控制、医疗成像设备），需在紧凑空间内实现双板垂直堆叠与稳定信号传输；  
高速数字系统（如FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块），该型号支持高达12 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于PCIe Gen4、USB 3.2等接口互联；  
航空航天及车载电子中对振动耐受性要求严苛的场景——其双触点（Dual-Beam）接触结构、0.5 mm间距、75 µm金厚镀层及ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本，提供优异的EMI抑制能力与插拔寿命（≥500次）；  
小型化模块化设计，如5G小基站基带板与射频板堆叠、边缘计算模组（COM-HPC/SMARC兼容架构）的载板互连。  
该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊，适配自动化产线；L型（Low-profile）结构使堆叠高度仅约7.5 mm（含公母组合），显著节省Z轴空间。综上，FW-25-05-L-D-410-075-ES 主要面向对高速、高密、高可靠及轻薄化有综合要求的先进电子系统板级互连需求。

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