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型号： FW-25-05-L-D-400-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-400-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-400-125-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-400-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-400-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-400-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-400-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信与计算设备：如 5G 基站基带板、AI 加速卡、FPGA 开发平台及服务器背板扩展模块，支持高达 25+ Gbps 差分信号传输（依赖布局与线缆配合），满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、以太网等高速协议需求；  
• 工业与医疗电子：用于多层堆叠式工控主板、嵌入式视觉系统、便携式超声设备等空间受限场景，其 0.5 mm 间距、12.5 mm 叠高（400 µm contact wipe + 125 µm stack height margin）兼顾高密度与插拔耐久性（≥500次）；  
• 航空航天与测试仪器：凭借无铅兼容、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、低串扰屏蔽结构（D 系列含接地屏蔽层），适用于高振动、高可靠性要求的模块化载板与子卡互联。

注：型号中“L”表示长型接触区，“D”代表双排带屏蔽，“400-125”指触点行程与叠高参数，整体设计强调信号完整性、机械稳定性及可制造性，常见于需频繁维护或现场升级的模块化架构中。

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