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型号： FW-25-05-L-D-390-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-390-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-390-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-390-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-390-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-390-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-390-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号为双排、25位、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、390 µm触点高度（D=390）、75 µm金层厚度（075），并带ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构及A级公差，支持高达56 Gbps PAM4的信号传输速率。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换机主板间的高密度互连；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）——GPU/CPU加速卡与母板之间的低串扰、高完整性信号传输；  
• 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）中多板堆叠架构下需频繁插拔且保持信号保真度的场合；  
• 航空航天与军工电子——利用其ES屏蔽设计抑制EMI，在紧凑空间内实现抗干扰的可靠板间连接。  

其L型（长引脚）设计便于盲插与ZIF（零插拔力）适配，390 µm触点高度兼顾机械容差与接触稳定性，适用于0.8–1.6 mm PCB厚度组合。整体适用于对信号完整性、热插拔鲁棒性及空间利用率要求严苛的先进电子系统。

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