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型号： FW-25-05-L-D-375-207-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-375-207-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-375-207-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-375-207-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-375-207-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-375-207-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-375-207-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组或电源管理板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（依赖布线优化），常用于通信基站基带板、AI加速卡与载板间的高速差分对（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）互联；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.5 mm间距、25位双排结构、3.75 mm堆叠高度及2.07 mm超薄焊盘设计，便于构建多层可插拔功能模块（如I/O扩展板、射频前端板），提升系统升级与维护灵活性；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合JEDEC MSL 1）和机械稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子航电模块等需高可靠性连接的场景。  
该型号带卷带包装（-TR后缀），适配自动化SMT贴装，兼顾量产效率与精密装配需求。

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