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型号： FW-25-05-L-D-375-205-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-375-205-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-375-205-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-375-205-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-375-205-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-375-205-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-375-205-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式插头（L型）、带3.75 mm堆叠高度、2.05 mm金手指接触长度，镀金触点，支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其低串扰设计支持中低速数据传输（≤1 Gbps）。  
- 工业控制与嵌入式系统：PLC模块化扩展、工控HMI主控板与显示/IO子板之间的垂直叠接，满足振动环境下的稳固连接。  
- 医疗电子设备：便携式超声探头主板与传感器阵列板、内窥镜成像模组的分层堆叠，兼顾小型化与EMI抑制需求。  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义载板系统中，用于功能子卡（如ADC/DAC板）与主控制器板的可拆卸高可靠性互连。

其375 µm（0.375 mm）超薄端子设计和205 µm接触长度优化了插拔寿命与接触稳定性，适用于需频繁维护或有限Z轴空间的应用。不适用于高频（>5 GHz）或大电流场景，但为中等性能、高密度板对板互连提供了成熟可靠的解决方案。

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