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型号： FW-25-05-L-D-370-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-370-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-370-150价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-370-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-370-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-370-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-370-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合高密度、低剖面、差分对优化设计）。该型号中，“25”通常表示25对差分信号（即50针），“05”指0.5 mm间距，“L”代表直角（Right-Angle）或低插拔力设计，“D”标识双排，“370”指370 MHz信号带宽（或对应1–2 Gbps/通道速率），“150”可能表示1.50 mm超低堆叠高度（典型值）。

其主要应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统（如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的互连）；  
- 工业与医疗设备中空间受限的模块化架构（如可插拔处理子卡与主控板对接）；  
- 测试测量仪器内部多层PCB之间的可靠垂直互连，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、小体积、支持高速SerDes（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）传输的板级堆叠方案。

该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及抗弯折端子，支持高达50次插拔寿命，工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的高可靠性需求。需配合Samtec专用压接工艺及推荐PCB叠层设计以保障阻抗匹配（100Ω差分）与EMI性能。

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