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型号： FW-25-05-L-D-370-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-370-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-370-150-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-370-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-370-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-370-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-370-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2 等），370μm 触点间距与 150μm 公差设计保障信号完整性；  
• 嵌入式计算系统：工业计算机、边缘AI服务器中CPU载板与扩展子板（如FPGA加速卡、AI协处理器板）的堆叠连接，实现低串扰、高引脚数（25×2=50位）垂直对接；  
• 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，满足小尺寸（L型直角插接）、抗振动及长期插拔可靠性（≥500次）要求；  
• 航空航天与国防电子：在空间受限的航电模块中，用于加固型背板与功能子板间的可分离式高密度互连，符合无铅回流焊工艺及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）。

其“D”后缀代表双排直角（Right-Angle）母座，“370-150”指触点中心距370μm、公差±150μm，确保高精度对准；“A”标识标准镀金厚度（≥30μ″），提升耐磨性与接触稳定性。整体适用于需高频响应、高密度布线及可维护性拆装的严苛板级互连场景。

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