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型号： FW-25-05-L-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-365-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近高速叠接器）。该型号为25位、0.5 mm间距、直式（L型）、双排、带屏蔽与接地优化设计，工作高度3.65 mm，配100 Ω差分阻抗匹配，支持高达28+ Gbps PAM4或56 Gbps NRZ的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• 人工智能/加速计算模块：GPU/FPGA载板与AI加速卡之间的低延迟、高密度堆叠；  
• 高端服务器与存储系统：CPU主板与内存扩展板、NVMe SSD模组间的高可靠性垂直互连；  
• 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，主控板与高速采集子板的精密叠接；  
• 航空航天与军工电子：在空间受限、振动严苛环境下，实现EMI敏感高速链路（如SerDes、PCIe 5.0、USB4、CEM）的稳定连接。

其365 µm超薄堆叠高度、精确的触点共面性、增强的接地结构及100 Ω受控阻抗，确保了信号完整性与机械鲁棒性，适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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